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一文了解PCB近場(chǎng)掃描儀的成像操作模式及其技術(shù)特點(diǎn)
點(diǎn)擊次數(shù):1430 更新時(shí)間:2022-04-20
PCB近場(chǎng)掃描儀在PCB上可串行互連多個(gè)可兼容掃描功能的IC,形成一個(gè)或多個(gè)掃描鏈,每一個(gè)鏈都由其自己的TAP。每一個(gè)掃描鏈提供電氣訪問(wèn),從串行TAP接口到作為鏈的一部分的每一個(gè)IC上的每一個(gè)引線。在正常的操作過(guò)程中,IC執(zhí)行其預(yù)定功能,就好像邊界掃描電路不存在。但是,當(dāng)為了進(jìn)行測(cè)試或在系統(tǒng)編程而激活設(shè)備的掃描邏輯時(shí),數(shù)據(jù)可以傳送到IC中,并且使用串行接口從IC中讀取出來(lái)。這樣數(shù)據(jù)可以用來(lái)激活設(shè)備核心,將信號(hào)從設(shè)備引線發(fā)送到PCB上,讀出PCB的輸入引線并讀出設(shè)備輸出。
PCB近場(chǎng)掃描儀操作模式:
1.透射模式成像——樣品經(jīng)過(guò)探針照明,光通過(guò)樣品并與樣品相互作用后被收集探測(cè);
2.反射模式成像——樣品經(jīng)過(guò)探針照明,光從樣品表面反射并被收集探測(cè);
3.收集模式成像——樣品經(jīng)遠(yuǎn)場(chǎng)光源照明(從上或下面均可),探針將光信號(hào)從樣品表面收集;
4.照明收集模式成像——用同一根探針同時(shí)進(jìn)行照明和收集探測(cè)反射光;
PCB近場(chǎng)掃描儀特點(diǎn):
1.高靈敏度,高分辨率,高動(dòng)態(tài)范圍,能同時(shí)檢測(cè)極微量和高豐度樣品
2.硬件和軟件的校正功能,提高掃描質(zhì)量
3.完整的16bit圖像,有利于準(zhǔn)確定量
4.可選擇波長(zhǎng),以降低背景,增加靈敏度
5.多種掃描速率有利于更快的圖像攝錄
6.密封掃描平臺(tái),應(yīng)用廣泛:適用于濕膠,雜膠膜,膠片等各種應(yīng)用
7.采用改進(jìn)的透射方式,適合更厚的樣品分析